DETALLES DEL PRODUCTO
Especificaciones
PRODUCTO: Pasta Térmica TG3 (3g)
TIPO: Pasta Térmica para Procesadores
ESPECIFICACIONES:
- Conductividad Térmica: > 5,15 W/mK.
- Impedancia Térmica: <0,205 °C-in²/W.
- Gravedad Específica: > 3,25.
- Viscosidad: 1000 cps.
- Índice Tixotrópico: 330 ± 10 mm.
- Momento de Temperatura Soportada: -50 ~ 240 °C.
- Temperatura de Operación: -30 ~ 220 °C.
COMPOSICIÓN:
- Compuestos de Silicona: 30%.
- Compuestos de Carbono: 20%.
- Compuestos de Óxido Metálico: 50%.
INFORMACIÓN DEL PRODUCTO:
- Modelo: TG3 (3g).
- Peso Neto: 3 g.
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